Що стосується сценаріїв застосування, теплопровідні герметики широко використовуються в електроніці, нових транспортних засобах, фотоелектричних накопичувачах енергії та інших галузях. У будівництві базових станцій 5G вони використовуються для ущільнення зазору між РЧ-модулями та радіаторами, вирішуючи проблеми з електромагнітним екрануванням і гарантуючи, що температура пристроїв живлення залишається стабільною нижче 65 градусів. У нових автомобільних акумуляторних батареях цей матеріал може одночасно відповідати вимогам водонепроникності IP67 і теплопровідності понад 0,3 Вт/(м·К), подовжуючи термін служби батареї більш ніж на 30%. У полі фотоелектричних інверторів, заповнивши проміжок 0,1-0,3 мм між модулями IGBT і радіаторами, температуру переходу можна знизити на 15-20 градусів, а ефективність системи можна підвищити на 1,2%-1,8%.
