Ознайомлення з продуктом

SP300 відноситься до спеціального наповнювача інтерфейсу, виготовленого з силіконової смоли за спеціальною формулою та технологією, яка має високу теплопровідність і покрита поверхнею шару, армованого скловолокном. Низький термічний опір інтерфейсу теплоізоляційного листа може бути досягнутий за відносно низького тиску для використання між нагрівальними силовими пристроями та випромінюючими алюмінієвими листами або оболонками, що може ефективно видалити повітря, зменшити контактний опір повітря та досягти ефективного ефекту заповнення.

Структура продукту

product-1200-175

Ефективність продукту

Хороша теплопровідність, низький термічний опір.

Хороша електроізоляція.

Різна товщина на вибір, виберіть ламінування клейкою плівкою.

Висока міцність і хороша надійність.

Типові особливості

Особливість	SY-SP300-T025	SY-SP300-T030	SY-SP300-T038	SY-SP300-T050	Тестовий стандарт
колір	Білий	Білий	Білий	Білий	Візуальний огляд
Товщина (мм)	0.25 ± 0.02	0.30 ± 0.03	0.38 ± 0.04	0.50 ± 0.05	ASTM D374
Твердість (Шор А)	90 ± 9	90 ± 9	90 ± 9	90 ± 9	ASTM D2240
Питомий об'ємний опір (Ω·см)	Більше або дорівнює 1,0×10¹¹	Більше або дорівнює 1,0×10¹¹	Більше або дорівнює 1,0×10¹¹	Більше або дорівнює 1,0×10¹¹	ASTM D257
Напруга пробою (кВ)	Більше або дорівнює 3,5	Більше або дорівнює 4,5	Більше або дорівнює 6,0	Більше або дорівнює 8,0	ASTM D149
Вогнестійкість (UL94)	V-0	V-0	V-0	V-0	UL94
Теплопровідність Вт/(м·K)	5.0	5.0	5.0	5.0	ISO 22007-2
Термічний опір @50psi (градус ·дюйм²/Вт)	Менше або дорівнює 0,22	Менше або дорівнює 0,26	Менше або дорівнює 0,28	Менше або дорівнює 0,33	ASTM D5470
Робоча температура (градус)	-40 ~ 250	-40 ~ 250	-40 ~ 250	-40 ~ 250	Saintyoo ТМ

Примітка:Значення термічного опору – це термічний опір інтерфейсу, перевірений ASTM D5470, який надається лише для довідки. На практиці шорсткість контактної поверхні, площинність поверхні та монтажний тиск безпосередньо впливають на термічний опір.

▉ Метод випробування на теплопровідність і термічний опір

product-1200-435

застосування

Продукт широко використовується для заповнення та проведення тепла між нагрівальними компонентами та випромінюючим алюмінієвим листом або оболонками ДБЖ, комутаційних джерел живлення, підсилювачів потужності, автомобільних електронних виробів, керування двигуном, військового електронного обладнання тощо.

product-1237-254